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第417章 芯片方案（第2页）

可是散热……就怕散热压不住。”

gabrick2的c并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款c芯片。

之前几个月，为了snk的neooi主机。

港芯科技就开发了一款新品。

neooi是一款高度集成化的主机。

主板上除了闪存，几乎就只有c一块芯片。

不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

而且，因为原版的neoo，是基于十六位的芯片。

按道理来说，无论功耗还是体积，放进c芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。

芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neooi尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gabrick2就不一样了。

gabrick2是掌机。

本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。

整体上机能进步都是跨越级的。

正在策划中的gabrick2。

本身的图形处理能力在世嘉的dreacast主机之上。

却要塞在巴掌大的一个空间之内。

所要面临的散热挑战自然非常之大。

“只要用上了tsc的新工艺，一切都会好起来了。”

“可是社长，tsc他们……”

一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。

“tsc他们发来的最新消息。

九十纳米的工艺又跳票了。

恐怕要七月之后才能开始试生产。”

技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。

齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。

才想起自己本身并不戴眼镜。

“那也只能这样了。

二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”

之前几个月，tsc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。

而且不光是九十纳米。

就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。