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第130章 130（第3页）

但A大学生们确实很苦逼。

他们有预感这次期末考试估计会是史诗级难度！

……

……

连景发完这条微博后，便不再理会网上的传言，倒是他的微信里，多了几条消息，里面有游川仪、宴望潮、迟谅、宋时之等人的，几乎他[恋爱模拟器]里的卡牌都同他表示了关切。

他一一回复了过去，便将全部的心神都投入到了面前的芯片架构设计上。

这段时间他已经按照自己的想法将芯片的电路重新进行优化，现在的14nm芯片模型中采用的是低摆幅时钟设计，层次化三级时钟，进行的区域化控制。

这个设计相较于28nm的单一全局网格树来说，更能够大幅度降低动态功耗。

当然这样的电路优化结构对材料的要求也很高，譬如随着尺寸变化，栅极线宽缩小，对栅极的材料要求更高。

28nm芯片采用的是多晶硅材料，这种材料会导致有效栅极厚度增加，电场减弱。

这时候就需要更换材料来避免这个问题。

如果连景的小组里没有方逾棋这个材料大神在的话，那连景断然就止在了这一步。

但现在……连景将手中的电脑转向面前的方逾棋询问对方是不是有什么办法？

方逾棋被连景叫醒的时候还有些茫然，他的眼睛定定地看了连景几秒。

那深蓝色的瞳孔在光下竟如同宝石一般熠熠生辉。

等到清醒后，方逾棋才将目光落在面前的电脑屏幕上。

“可以试试看HKMG材料。”

HKMG材料是八年前由E国研发作用在芯片上的材料，能有效地降低漏电率，提高晶体管性能和稳定性。

但是国内一般很少使用这个材料。

原因很简单，在28nm时代时，多晶硅工艺已经非常成熟，而HKMG材料依旧还处于发展、改进阶段。

尤其是HKMG材料在作用在芯片上时，还需要对集成工艺等进行改良。

除此之外，还有一个重要的原因就是研发HKMG材料要投入大量的资金。

在多晶硅还能使用时，没有任何一个厂商愿意投入高昂的资金去进行研发。

伍八齡六四一武陵伍

而现在之所以能使用，也是因为华制意识到多晶硅不行了。

方逾棋对各种材料如数家珍，在对方的帮助下，他将芯片架构的材料和设计再重新完善了一番。

等到他的内存访问效率在14nm模型中提升到40%时，华制的考核也即将在三日后开始。

相较于其他人的加班加点，连景三人反倒难得放松了下来。

他们三个人准备用剩余的时间，慢慢地将手中的内容整理成报告。

晚上七点，他们便将手头上的文挡保存，回寝室休息休息、准备睡觉。

方逾棋对这个安排很满意，他感觉再不回寝室，自己下一秒就要合上眼睛了。

现在的他急需睡眠补充精神！

然而等他们走出会议室的时候，迎面走来的便是陈平他们小组。

陈平现在是春风得意。

在新原教授说完这句话后，周围那些见习实验员对他的态度变得和善了许多，就连他讨厌的连景也都一个星期没见到对方。

听说他又被什么难题给难住了。

这让陈平心气顺畅了不少，他最近的研究可是颇为顺利。

他偷偷问了尹新城，他的算法优化方向同华制现在的算法方向一致，这也就意味着他的思路是正确的。