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325 第324章 沪上和东江为争夺华芯打起来啦（第3页）

不同环节的成本因技术难度、市场需求和地域差异等因素而有所不同，此外还有产品良率的问题。

总体而言，晶圆厂建设成本较高，但随着技术进步和市场规模的扩大，成本也会逐渐降低。

其中，厂房建设需要考虑地理位置、环保要求、安全标准等因素。

而制造设备具体又包括氧化炉、cvd设备、pvd设备、真空蒸镀设备、mbe设备、液相外延设备、ald设备、电化学镀膜设备、涂胶设备、曝光机、显影设备、光刻机、干法蚀刻设备、湿法蚀刻设备、cmp设备、离子注入机、清洗设备等。

这些设备分别负责晶圆的氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入扩散等步骤。

现在才2011年，类似北方华创、中微半导体、中电48所、中电45所等一系列的国内设备商才刚刚起步。

想买只能找国外。

在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括pecvd，lpcvd等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。

几乎垄断了高端光刻市场份额高达80%的asml，在cvd设备和pvd设备领域都保持领先的美国应用材料（amat）以及刻蚀机设备领域龙头lamresearch稳坐前三。

想买，而且买好的，绕不开他们。

当然有些设备也可以去找小日子的尼康、dns、日立高新去买。

其中，国人最熟悉的莫过于光刻机和其主要生产商asml。

光刻机的作用说的简单点，就是通过一系列的手段，将线路图成比例缩小后照射到硅片上，然后显影，最终得到在硅片上的电路图。

经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。

越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。

后来华为的那张麒麟9000s，就是用了多重曝光的技术。

其中多重曝光技术早就有了，不过被认为没什么价值，因为可以通过其他方式做到更精密的芯片。

也只有华为被逼的没办法，使用这一技术，并且有重大突破。

毕竟，多重曝光良率很难保证，良率无法保证，成本就上来了。

光刻机绕不开asml，其在世界同类产品中有80%的市占率。

关键吧，asml有一个非常奇特的规定，那就是只有投资asml，才能够获得优先供货权。

这样奇特的合作模式使得asml获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在asml中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是asml一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体。

抱歉的是，没中国企业什么事儿。

所以你就知道了吧，这本身就是一场中国vs全球企业的竞赛。

euv光刻机里面有十万个零件，被称为工业皇冠上的明珠，30多个国家5000多个行业顶级厂商共同完成，技术要求非常高，也只有asml能造。

这也不难理解，为什么我们能造出原子弹，却迟迟造不出euv光刻机了，没技术没零件，全都要自己研究。

一台先进的euv光刻机，平均需要1.5亿美元一台，运费就要10亿，重达180吨，各种零部件就需要40个集装箱运输。

组装调试就需要一年时间，组装完成后有两辆公交车长。

即便如此，安装调试费用也需要上亿，关键你还买不到货……

你想买人家还不卖！

！

！

最恶心的是……

陈平江纵然知道历史，但是第一代euv商用也要等到2016年，在此之前他只能用duv。

duv光刻机在制程上基本上只能做到25纳米，即使通过一些先进的技术手段，如intel的双工作台模式，也只能达到10纳米的制程，但难以突破这一极限。