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第1420章 各种分析应接不暇（第1页）

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与大众的情绪狂欢相比，科技圈、半导体产业圈内的讨论则更加专业，也充满了各种猜测与推理。

麒麟9000+就像不仅像一颗投入湖面的巨石，激起无数浪花。

还引来了深水区泛起令人捉摸不透的迷雾。

知乎上，一个名为“如何评价华兴麒麟9000+芯片？其工艺制程可能是什么水平？”

的问题，迅速攀升至热榜第一，浏览量破千万。

高赞回答来自一个匿名的、标注为“半导体行业从业者”

的用户，回答极其冗长且专业：

“谢邀。

人在浦东，刚出实验室。

看了发布会，震惊之余，尝试从技术角度做一点推测。

首先必须明确，华兴在发布会上关于芯片工艺的信息是‘零’。

这本身就是一种信号：要么工艺是绝密，要么工艺并非传统意义上的领先，但通过其他方式弥补达到了惊人效果。”

“根据姚尘风姚总公布的性能数据：cpu同频性能提升8%，gpu提升15%，能效比提升25%。

这个数据非常有意思。

如果这是一颗全新的、基于更先进工艺的芯片，比如5nmeuv迭代的芯片，那这种提升幅度似乎...有点保守？

尤其是cpu部分。

但如果考虑到他们可能面临的工艺限制，这个提升就堪称恐怖了。”

“我们来倒推。

假设他们使用的并非最先进的euv光刻机所能实现的5nm或更先进制程，那么可能的选择有哪些？

1.基于duv光刻的7nm（n7）或改进型（n7p，n6）。

但众所周知，没有euv，多重曝光非常复杂，良率和成本是巨大挑战，且性能功耗很难做到顶级。

2.完全不同的技术路径，比如chiplet（小芯片）异构集成，或者对成熟工艺（如14nm甚至28nm）进行极端优化，通过架构、封装、软件协同来提升性能。”

“我个人倾向于一种混合路线。

结合华兴过去几年在eda（电子设计自动化）工具、架构设计（冯庭波团队）、以及工艺-设计协同（孟良凡的联合体）上的大量专利和投入，他们很可能走了一条‘以设计补工艺、以系统补芯片’的道路。”

回答详细分析了华兴可能采用的“近似7nm”

工艺，并重点强调了设计端的补偿：

“比如，通过更精细的电源管理单元（pmu）设计，动态调整电压频率，榨干每一分性能；

通过超大规模的缓存设计，减少对落后工艺下延迟较高的外部存储的访问；

通过ai驱动的eda工具，在芯片设计阶段就精确预测和优化布线，减少信号干扰和功耗...

这些手段单独看或许提升有限，但叠加在一起，加上与鸿蒙系统的深度协同，完全有可能在非最顶尖工艺上，实现接近甚至部分超越顶尖工艺的体验。

那25%的能效提升，很可能就是这种‘系统级优化’结出的硕果。”

“所以，谜底可能是：一颗基于经过极限优化的、非euv的7nm级别工艺，但通过史无前例的软硬件协同、架构创新和设计工具赋能，实现了综合体验对标甚至局部超越国际一流5nm旗舰芯片的产品。