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第二十章 华为与中国的未来 一AI芯片与云服务（第1页）

第二十章华为与中国的未来一、AI芯片与云服务

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海思与华为终端的联姻时间并不算长，从2012年到2019年，只有短短6年多的时间，前3年海思拖着终端的后腿，海思获得了宝贵的市场演练的机会，促进了芯片的快速迭代成熟。

后3年则是海思推着终端走，海思芯片越来越成为华为终端独特的核心竞争力，如今的海思麒麟芯片气势如虹，成为科技潮流的引领者，黑科技层出不穷。

GPUTurbo（1），大幅提升了华为手机的游戏体验。

这一技术的实现，不仅需要熟悉GPU驱动和机器指令，同时还需要对芯片结构和应用层有深入的理解。

这种对全栈的“摸透”

，显示出华为在持续深入操作系统和芯片技术的底层。

华为推出方舟编译器以及独立研发手机操作系统，都是这一技术链条的不断延伸。

2017年，海思芯片推出了全球首款继承了AI芯片的手机终端芯片，实现了对手机拍照的自动美化。

第一代麒麟970的AI芯片来自中科院的寒武纪科技，第二代则是华为自研的AI芯片。

华为推出AI芯片，可不仅仅是美化图片那么简单，在其背后蕴藏着华为更加宏大的战略目标。

2018年10月，在第三届华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军发布了华为最新的两款AI芯片。

昇腾910（Asd910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，昇腾310则是目前面向计算场景最强算力的AISoC。

比起高性能的AI芯片，更加引入瞩目的是，华为同时发布了面向未来的AI战略。

徐直军在会上提出了十个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。

这十个改变不是人工智能的全部，却是最为基础的十个方向。

华为的AI战略被称为“全栈全场景AI解决方案”

。

徐直军说：“我们提出的全场景，包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。

全栈指的是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架、应用使能在内的全堆栈方案。”

这一战略的提出，是华为基于对当前智能云服务中存在的问题的深刻洞察。

2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。

2018年4月，华为又发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI。

在投入云服务的过程中，华为发现了一个普遍存在的问题：目前的云服务和终端之间是相互割裂的。

具体地说，云服务平台不卖终端芯片，卖终端芯片的公司不提供云计算服务。

开发者不得不浪费大量的时间和精力以及财力在训练和部署之间。

更早投入云服务的谷歌，在此之前已经发现了这一问题。

谷歌云推出了用于边缘计算的EdgeTPU，作为CloudTPU的补充，用户可以在云上构建和训练ML（2）模型，然后通过EdgeTPU硬件加速器在边缘设备上运行这些模型，这在某种程度上降低了开发者的成本。

但是，这只是对于现有问题的一套补丁，治标不治本。

如果能出现一套框架，让终端、公有云、私有云、边缘计算等不同平台的AI应用，应用一次调校就能部署，将会比EdgeTPU更有效率，可能会成为最佳的解决方案。

在第三届华为全联接大会上，徐直军说：“我们发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。

基于这个解决方案，华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAIservice是基于华为云EI部署的。”