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第173章 计算小pk超导完胜（第2页）

张教授三人闻言面面相觑，王教授忍不住上前一步，眉头微蹙：“老吴，咱们此行不是来对接对撞机的超算适配工作吗？突然要超导核心专利做什么？这和对撞机的事八竿子打不着啊。”

，！

“做能改变游戏规则的事。”

吴军语气斩钉截铁，目光没离开林野，“对撞机落地还得等一年零十个月，接近两年。

这两年时间不能空耗，我们完全有机会搞出全新的超算，而且是比硅基超算领先一个代际的纯超导超算。

要做这个，林野手里的超导专利，是唯一的底子。

至于算法，你们三个也不差！”

他顿了顿，见林野还愣着，又补充道：“我知道你攥着全球最完整的超导专利链，从约瑟夫森结制备到超导屏蔽，再到你这光刻机上用的低温刻蚀工艺，甚至军方都垂涎的细密化制程，全在你手里。

现在，立刻调出来，我们逐一审对。”

林野对这位学术偶像向来信服，没有继续迟疑，转身走到主控台旁，手指飞快敲击键盘，调出加密的专利数据库。

下一秒，实验室的超大显示屏上，密密麻麻的专利信息瞬间铺满屏幕——1780项超导核心专利的名称、技术参数、保护范围、工艺节点一一罗列，还有两万个外围专利没列出来。

从14纳米约氏结和环制备到超导量子锁定电路，从高密阵列互联到军用级薄膜沉积工艺，专业词条层层叠叠，看得人眼花缭乱。

吴军的目光如高速扫描仪，扫过屏幕的速度很快，嘴里还不停低声念着专利名称。

片刻后，他猛地抬手，指向屏幕上的一条专利，抬眼看向林野，精准问道：“这军用级的约氏环细密化制备工艺，你是怎么落地的？电子束外延结合量子点定位，是不是？”

林野闻言心头一震，满是敬佩，挠了挠头笑道：“吴老师您一眼就看出来了？我都快忘了当时调试的细节了。

就是用蓝宝石衬底做基底，先沉积超导薄膜，再用我这改造的duv光刻机做电子束光刻，刻出纳米凹槽，靠量子点引导约瑟夫森结的定向生长，最后用超导胶填充稳性。

就是，没再往别的方向想。”

“没往别的地方想？”

吴军猛地提高音量，语气里满是恨铁不成钢，又一次提起这个让人痛心的事。

只见他伸手重重拍了下身旁的光刻机，“你知不知道，这门工艺能撑起的，是一整个全新的计算革命！

你守着金山，却只拿来敲了块石头！”

“砰！”

实验室的大门被狠狠推开，张京带着两个芯片业务的核心助手快步闯入，花白的头发因急促的步伐微微凌乱，脸上带着压抑的怒火。

作为林野手下芯片业务的总负责人，他握着所有专利的一级调用权限，林野对他向来毫无保留，从约瑟夫森结的微观参数到超导材料的精准配比，再到这台duv光刻机的改造细节，他无一不知。

此刻见外人在实验室里主导技术方向，还直接调阅了核心超导专利，这位深耕半导体领域四十年的老者，火气瞬间冲上头顶。

“林野！

这到底是怎么回事？”

张京的声音带着明显的压抑的怒火，目光扫过大屏幕上密密麻麻的专利清单，最后落在素未谋面的吴军身上，眉头拧成疙瘩，语气充满警惕，“这位是？凭什么调阅咱们的超导核心专利？这些都是咱们团队磨了好几年的心血，岂能随便给外人看？”

“张老师，您怎么来了？”

林野连忙上前，伸手想拉住张京，急着解释，“这是吴军博士，是来帮咱们推进超导技术落地的，不是外人，更不是故意瞒着您……”

“帮着推进？”

张京一把甩开林野的手，语气里带着老专家的执拗，目光死死盯着吴军，“我花了两年时间，搞定了超导薄膜与硅基衬底的键合技术，能把超导辅助硅基芯片的运算速度提升30，这才是超导技术产业化的正道！

一个搞计算机软件的，懂什么超导器件的底层制造逻辑？懂什么duv光刻机改造的核心难点？也敢在这里指手画脚，调阅咱们的核心专利？”

“正道？”

吴军嗤笑一声，毫不客气地回怼，目光里带着锐利，“张京，你那点所谓的‘提升30’，顶多叫硅基芯片的超导优化，算什么真正的超导技术产业化？纯属抱着硅基的棺材板不肯撒手！

你对超导的理解，怕是还停留在‘电阻为零’的初中水平，根本没意识到，超导能彻底抛开硅基，构建一套全新的计算体系！”

“你敢小瞧人？”

张京气得脸色涨红，上前一步攥紧了拳头，胸口剧烈起伏，“我做半导体芯片的时候，你还没接触计算机呢！

我深耕超导薄膜制造两年，比你更清楚约氏环的特性！

这东西除了做存储、做传感器，做计算时天生有稳定性差、温度漂移的问题，还能干嘛？你倒是说说看！”