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第369章 天元3号的完美答卷（第1页）

七月的北京骄阳似火，室外温度逼近38度，柏油马路都被烤得有些发软。

而向阳大厦顶层的实验室里，虽然冷气开得很足，但每个人手心里的汗却比外面还要多。

一张长长的防静电工作台上，摆放着一只银色的金属手提箱。

箱子上贴着醒目的封条，上面印着繁体中文和英文的双语标签：tscfab12（hschu）-priorityshipnt极密这是昨天深夜刚刚从台湾桃园机场起飞，经香港转机，最后由专人护送抵达北京的“天元3号”

首批（多项目晶圆）回片。

“开箱吧。”

林向阳站在人群中央，声音依旧沉稳，但眼神中也难掩那一丝期待。

赵子明深吸一口气，戴上防静电手套，小心翼翼地撕开封条，输入密码，打开了箱子。

防震泡沫的中心，静静地躺着几个黑色的防静电盒。

打开盒子，里面是一排排仅仅指甲盖大小、黑得深邃的芯片。

tianyuan3（ty-920）designedbyxiangyangadetaiwan这行激光刻蚀的小字，在无影灯下折射出幽冷的光芒。

“这就是咱们的命根子。”

赵子明用镊子夹起一颗，手有些抖，“28纳米hkg工艺，集成了4g基带，还有那个……让业界吵翻天的大小核架构。”

“别感慨了，上机。”

梁国栋教授推了推眼镜，催促道，“是骡子是马，拉出来遛遛。

现在外面都在等着看咱们笑话呢。”

确实，自“天元3号”

设计方案公布以来，业界的质疑声就没断过。

高通的高管曾在公开场合嘲讽：“把高发热的4g基带集成进手机c，就像是把火炉搬进了冰箱里。

向阳集团这是在制造手雷。”

甚至连英伟达此时都在移动芯片上栽了跟头，因为发热问题被戏称为“核弹”

。

行业共识是：4g初期，必须用ap（应用处理器）+bp（基带处理器）的分离式方案。

集成？那是找死。

“准备上电。”

测试工程师将芯片压入测试座（cket），扣好卡扣。

连接电源，连接调试接口，连接显示器。

“3，2，1，启动！”

电流涌入那数亿个晶体管的瞬间，旁边示波器上的电压曲线微微一跳，随即稳定下来。

屏幕亮了。

那个熟悉的“昆仑山”

logo一闪而过，紧接着，一行行启动代码如瀑布般刷过屏幕。

bootloaderitializedkernelloadedbasebandhandshakesuesssysteready“启动成功！”

赵子明挥了一下拳头，“基带握手正常！

没有死锁！”

这只是第一关。