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第369章 天元3号的完美答卷（第3页）

“没什么不科学的。”

一直站在后方沉默观察的王博突然开口了。

他走到控制台前，调出了底层的调度日志。

“老赵，你那是硬件思维。”

王博指着屏幕上一条条不断跳动的彩色线条，“你以为这八个核是在一起干活？错，它们是在‘接力’。”

“看这里。”

王博指着一段毫秒级的数据流，“当你在进行4g下载时，数据包的处理其实并不需要高性能的大核。

我们的‘方舟’调度器极其精准地把这部分负载扔给了a7小核。

a7的功耗只有a15的五分之一。”

“再看游戏场景。

当画面静止或者只有简单ui渲染时，大核瞬间休眠，小核接管；只有在复杂的3d物理碰撞发生的那一瞬间，大核才会满血介入。

这种切换速度是微秒级的，用户根本感觉不到。”

“这就是‘异构计算’的魅力。”

王博推了推眼镜，眼神中满是骄傲，“高通的芯片像是一群只会蛮干的肌肉男，有活儿一起上；而我们的天元3号，是一支训练有素的交响乐队。

谁该响，谁该停，指挥棒在‘昆仑os’手里。”

“可是……”

赵子明还是觉得不可思议，“就算调度再好，基带本身的物理发热是免不了的啊。

那个查表算法虽然规避了专利，但晶体管数量可没少。”

“这就得问林总了。”

王博转头看向林向阳。

林向阳笑了笑，从口袋里掏出一片薄如蝉翼的黑色薄膜。

“还记得我们在做第一代电容屏手机时，解决屏幕局部过热的技术吗？”

赵子明接过来一看，愣住了：“石墨烯导热膜？但这玩意儿不是贴在屏幕背后的吗？芯片里面怎么贴？”

“不在里面，在盖子上。”

林向阳指了指测试座上的那颗芯片，“你们看到的这颗芯片的金属封装盖，不是普通的铜镍合金。

我在封装厂那边做了特殊要求，在这个盖子的内侧，烧结了一层微米级的石墨烯涂层。”

“石墨烯的水平导热系数是铜的十倍。”

林向阳解释道，“基带模块产生热量的瞬间，这层膜会像‘热超导’一样，瞬间把热量平摊到整个芯片表面，消除了局部的‘热点’。”

“热点没了，热量就被均摊了，再加上外部的散热通道，温度自然就压下来了。”

赵子明拿着那片薄膜，手都在抖。

“软硬结合……”

梁国栋教授长叹一声，摘下眼镜擦了擦湿润的眼角，“王博的调度算法是‘软’，向阳的石墨烯封装是‘硬’。

这一软一硬，硬是把‘火炉’变成了‘冰库’。”

“林总，这哪里是芯片……”

赵子明咽了口唾沫，看着那颗正在满负荷运转却依旧“冷静”

的黑色方块，“这简直就是……神u啊！”