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第662章 八十纳米芯片良品率再次提升到68％（第1页）

祁同伟的目光缓缓扫过监控墙上每一个绿色“就绪”

的指示灯，扫过控制室内每一张紧张而期待的脸。

三个月，从一片荒滩到这座深埋地下的现代化“芯片神庙”

，无数人付出了难以想象的努力。

今天，是检验这一切的最终时刻。

“目标产品？”

他问。

“八十纳米通用逻辑工艺试产芯片，设计代号‘盘古-1a’。

结构相对简单，主要用于验证全线工艺稳定性和良品率基线。”

技术负责人回答。

“启动吧。”

祁同伟的声音不高，却像按下了命运的开关。

命令下达。

“物料系统启动，首批硅片上料！”

“扩散炉启动，进行初始氧化……”

“光刻一组准备，掩模版确认，开始首层光刻……”

低沉而富有韵律的机械运转声，通过传感器隐约传来。

监控屏幕上，代表硅片（wafer）的载体开始在自动化天车的搬运下，沿着预定的路径，流入第一道工序。

光刻机的紫外灯光透过掩模，在涂有光刻胶的硅片上投射出微小的图形；刻蚀机的等离子体辉光泛起，精确地去除未被保护的材料；离子注入机将掺杂原子打入硅晶格；高温炉进行退火激活……每一个步骤，都牵动着控制室内所有人的心。

数据在屏幕上飞快刷新，工程师们紧盯着自己负责的模块，不时低声交流、调整参数。

祁同伟站在总控台前，目光如鹰隼般锐利。

他看的不是单一数据，而是整个生产流的节奏匹配、各设备状态的协同、以及任何可能预示潜在风险的细微波动。

时间在无声的流淌中过去。

八小时，十六小时，二十四小时……首批二十五片晶圆，如同经历漫长旅途的朝圣者，依次通过了上百道工序的洗礼，最终完成了全部前端和后端工艺，进入最终的电学测试环节。

晶圆被送入自动测试机。

尖锐的探针卡精准地扎在每一颗芯片的焊盘上，施加测试向量，读取响应。

控制室内的空气仿佛停止了流动。

只有测试机运行时轻微的嗡鸣，以及屏幕上疯狂跳动的测试结果。