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第29章新一代元件（第1页）

许大茂放下铅笔，揉了揉发胀的眉心。

前几天，yf022元件的成功升级，以及第一台简易无线通讯设备原型机的顺利测试，让他尝到了甜头。

那份清晰的通话，在当时的环境下，无疑是一剂强心针。

可那份喜悦，在这些笔记面前，又显得有些微不足道。

拿起一本笔记，指尖轻触上面模糊的原子晶格图。

yf023，这个曾在他前世只存在於理论中的材料，此刻却以粗糙但详尽的构想呈现在眼前。

它独特的量子特性，超越常规的导电性，对电磁干扰的惊人抵抗力，还有那种匪夷所思的“谐振”

能力，无一不衝击著他。

这东西，是真正的“圣杯”

。

许大茂更困惑的，是笔记中那些看似狂野的理论。

能量转换、凭空產生能量的装置、从微弱环境波动中提取能量的设想……这些与他所知物理学格格不入的概念，让他感到前所未有的迷茫。

这不仅仅是超前，更像是一种“异端”

的科技，一个被歷史遗忘的，或者从未实现过的科学分支。

许大茂合上笔记，微微闭了闭眼。

那些东西，许大茂知道不是一朝一夕能弄明白的。

可他更清楚，不能止步於yf022。

通讯设备改良计划才刚刚起步，需要更强大的核心，更精密的“心臟”

。

目光重新落到面前的空白草稿纸上。

脑海里，yf025的轮廓开始浮现。

这会是他的新一代电子元件，是连接现在与未来的桥樑。

许大茂要它更小、更快、更省电，而且功能也要更强大。

重新拿起铅笔，笔尖在纸上飞快地游走。

线条勾勒出复杂的电路结构，那不是简单的平面排布，而是一种多层叠加的立体构想。

许大茂考虑的，是前世在晶片微缩化领域才有的思路：如何將更多的电晶体和功能模块，集成到指甲盖大小的方寸之间。

“集成度，这是关键。”

许大茂嘴里喃喃著，笔尖在纸上画下一个个微小的连接点。

许大茂设想，yf025应该能在一个单一的封装內，实现信號的接收、放大、滤波，甚至初步的数字处理。

这听起来简单，但在当前这个电晶体都才刚开始普及的时代，简直是天方夜谭。

yf025內部的材料选择，许大茂开始构思。

笔记中那些关於yf023的描述，虽然他暂时无法实现，却给他打开了一扇窗。

不能直接製造yf023，但那些晶体结构、量子特性的描述，让他对材料的微观世界有了更深的理解。

脑海中，许大茂尝试將现有材料的特性，与笔记中提及的“异端”

概念进行结合。

许大茂需要一种能让元件性能更好，用电更少，还特別结实的材料和製造工艺。