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第429章 欣喜 单晶硅棒突破（第3页）

」

星海集团目前使用的硅精练方法是提拉法。

先把熔化的Si放在石墨坩埚里面，使用感应法加热，之后又放在石英容器里，通过纯氢气体作为清洁氛围。

再把作为种子的籽晶放在垂直棒的前端，再放入熔化的Si里面。

因为籽晶表面会吸附熔化物，在垂直棒不断缓慢旋转和提拉的过程中，可以长出直径比籽晶大得多的体材料晶体。

这有点像两根筷子插入盛满面条的锅里，筷子夹紧的几根面子就像是「籽晶」，吸附锅里的其它面条，随着筷子旋转，然后提升，越来越多的面条被卷入筷子中。

而且，被卷入的面条排布得比较整齐，其实提拉法还利用到了旋转重力的作用，能够均匀地分布熔化的硅，同时通过轴（筷子）的旋转，控制了硅温度和几何构性的不均匀性。

沐阳说道「先带我看看试制好的样品。

」

向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。

沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶「外径直线度不错，直径均匀，不过，这只是一米长而已，拉完一炉一千公斤的，理论可以拉四五米长。

」

沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。

单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。

用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。

刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。

切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。

最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。

沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。

「你们切割了多少片，切裂的概率有多少?」

「就试切割了几十片，刚开始还切裂了几片，发现切片机的冷却系统没搞好，后面的，也没切裂过。