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第811章 光刻工厂试验成功颠覆性的技术再现（第3页）

只要光刻工厂成功了，那么他们就能伴随着这个成功，在事业上取得新的成就。

可要是失败，一切休提！

从指挥中心的屏幕上，可以看到每个流程的画面。

这里毕竟是光刻工厂，而不是芯片生产流程，不会从一堆沙子变成芯片开始。

就只见到机械臂把一片12英寸的硅片，缓缓送到固定位置，在这个硅片上所涂抹的光刻胶，正是银河科技自研出来的产品。

包括EDA设计软件，再到掩膜台，这些核心软件以及设备都是银河科技自主研发，突破西方技术完成的。

众人看着屏幕里的硅片，就像是在看稀世珍宝一样，充满了期待。

当晶圆精准对接至双工作台的瞬间，屏幕上的对位误差数字立刻就跳出了一个精准数字。

0.05μm！

这个数字是什么意思呢，相当于头发丝直径的千分之一！

很快，光斑在晶圆表面上开始移动，如同用纳米级的刻刀在绘制电路图案。

小小的一枚芯片，看上去可能还没有小拇指指甲大，但是放到高精显微镜下，就能看到密密麻麻的电路图案。

只有看到这个场景，才会知道芯片上所存在的技术是何等强大。

设备运行发出的低鸣声，在安静无比的指挥大厅里面变得刺耳起来。

只不过，在场的众人都没有嫌弃这个声音，甚至于连呼吸都不敢大声，害怕会有影响。

第一片被曝光完成的晶圆被送到显影机，光刻胶经显影液处理后，电路图案逐渐显影。

当晶圆从设备中送出时，测试主管快步上前，用机械臂将其转移至电子显微镜下。

屏幕上，28nm的晶体管阵列整齐排列，线条边缘光滑如镜，没有一丝毛刺。

“线宽均匀度98.7%！”

测试主管的声音带着颤抖，“符合设计标准！”

控制中心里响起第一阵压抑的掌声，随即又迅速安静起来。

因为真正的“大考”

还在后面，接下来的蚀刻、离子注入、金属沉积……还有100多道工序，任何一步失误都会让前面的努力功亏一篑。

时间一分一秒过去，晶圆在不同车间流转，控制中心的屏幕上实时更新着每道工序的参数：蚀刻深度误差≤2%，离子掺杂浓度均匀性≥99%，金属布线良率95%……

数据曲线像一条绷紧的弦，时高时低，却始终在合格线以上徘徊。

因为整个流程不是一两个小时就能完成的，所以领导们是专门抽出了一天的时间，留在这里，要亲眼看到光刻工厂的正式投产的情况。

如果出现问题，就要立即找出问题，并解决。

如果成功的话，那就立刻汇报上去，这将会成为又一个领先全球的技术，极大地增强我们的话语权和竞争力。

到了中午的时候，是专门送来的盒饭，而不是专门去外面吃。

就连休息，也是临时征用了工厂的员工休息区。

“下午的化学机械抛光（CMP）是关键，表面平整度要控制在0.5nm以内。”

“别忘了检测金属互联层的接触电阻，这直接影响芯片性能。”

梁松在给下面的流程组长一边讲着技术核心要点，一边回顾着中午的表现，进行复盘。

这个时候，王东来走了过来。

当王东来出现的时候，在场的众人都站了起来。

这倒并不是因为王东来老板的身份，而是他们对于王东来所掌握的技术的钦佩。

光刻工厂的技术核心，完全就是王东来一手完成突破的。

到了现在为止，还有很多技术是他们知其然，不知其所以然的。

看似他们是光刻工厂的技术管理人员，实际上就和按开关的猴子没有多大区别。

说的夸张一点，如果王东来愿意写出一个详细至极的操作手册，那么他们这些人都可以离职了。